真空甩带炉是在真空(或其它气氛)条件下将材料热压成型的成套设备，主要采用电阻式加热，由油缸驱动的压头上下加压。在高温下，物料生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙(气孔)和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，***后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体，从而将物料压制成形。 　　炉的结构组成： 　　真空甩带炉主要由炉体、炉盖、炉盖升降系统、炉底、加热与保温及测温系统、加压系统、真空系统、水冷系统、控制系统等组成。 　　炉的产品用途： 　　真空甩带炉可以将真空/气氛、热压成型、高温烧结结合在一起，适用于粉末冶金、功能陶瓷等新材料的高温热成型，如应用于透明陶瓷、工业陶瓷等金属以及由难熔金属组成的合金材料的真空烧结以及陶瓷材料碳化硅及氮化硅的高温烧结，也可用于粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。 　　真空甩带炉的结构设计先进合理，设计及制造符合相应的国家及行业标准和规范，能够满足用户的使用要求。设备的节能效果好。使用、操作、维修方便简捷，造型美观，安全可靠，售后服务优良。配套产品和元器件具有国际先进水平，能够适应长期、稳定、安全、可靠的生产需求。

　　气相沉积炉的结构及工作原理　　气相沉积炉（Gas Phase Deposition Furnace）是一种用于材料薄膜生长的实验设备，常用于半导体、光电子、纳米科技等领域。下面是气相沉积炉的基本结构和工作原理的简要说明：　　气相沉积炉结构：　　气相沉积炉通常由以下几个主要组成部分构成：　　1.反应室（Reaction Chamber）：用于放置材料衬底（Substrate）以及执行反应的区域。反应室通常是一个密封的金属腔体，具有高温抗腐蚀性能。　　2.加热系统（Heating System）：用于提供反应室内的高温环境。加热系统通常采用电阻加热或感应加热的方式，通过加热元件（比如加热线圈）提供热源。　　3.气体供应系统（Gas Supply System）：用于控制和提供反应室内所需的气体混合物。气体供应系统通常包括多个气体进口、流量控制器和混合装置等。　　4.排气系统（Exhaust System）：用于排除反应室内产生的废气和杂质。排气系统通常包括真空泵和废气处理装置等。　　5.控制系统（Control System）：用于对炉子的温度、气体流量等参数进行实时监控和调节。　　气相沉积炉工作原理：　　气相沉积炉的工作原理是利用热分解或化学反应将气体源中的原料分子在高温环境下转化为可沉积的材料薄膜。具体步骤如下：　　1.衬底放置：将待生长的衬底放置在反应室中的加热区域，通常通过夹持装置固定。　　2.加热预处理：加热系统提供热源，将反应室内的温度升至所需的生长温度。此过程通常在惰性气氛下进行，以排除氧气和其他杂质。　　3.气体供应和反应：气体供应系统控制并提供所需的气体混合物，其通过进入反应室与衬底表面发生化学反应或热分解，产生可沉积的物种。　　4.材料沉积：沉积物种在衬底表面吸附并形成一层薄膜。其形貌、结构和性质可通过控制温度、气体流量和沉积时间等参数来调节。　　5.冷却和取出：完成材料沉积后，可关闭气体供应和加热系统，让衬底缓慢冷却。待冷却至安全温度后，可以取出生长的薄膜。　　需要注意的是，具体的气相沉积炉工作原理会因不同类型的沉积方法（如化学气相沉积、物理气相沉积等）和所研究的材料而有所不同。上述仅为一般的工作原理示意，实际操作中需根据具体情况进行参数调节和设备操作。