真空烧结炉的应急措施有哪些 　　真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结，是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺。下面，小编就为您介绍炉子的应急措施。 　　真空烧结炉冷却水异常 　　1、确认加热电源已停止。 　　2、真空烧结炉炉外发生漏水，冷却水量异常时，应尽快采取应急措施，如能保证水量，请继续保持真空，如不能采取应急措施，保持原状，确认设备冷却下来。 　　3、冷却水发生异常时，设备处于停止状态，马上接通紧急用冷却水。 　　4、在高温(超过200℃即视为高温)时，如果冷却水停止了，如果不能紧急送水，水冷电极、真空烧结炉的换热器、真空室壳体及各泵可能被损坏。 　　炉子运行中遇到停电 　　1、停电时，如果断水，应立即接通备用的冷却水，接通水源。 　　2、如果在非升温、加热和冷却时，能够尽快恢复时，重新启动设备，继续运转如需要较长时间，则将真空烧结炉保持原状。 　　3、如果正在加热和冷却时，能够尽快恢复时，重新启动设备，如果需要较长时间时，则保持真空甩带炉原状，让设备自然冷却下来。

　　气相沉积炉的特点是什么 　　气相沉积炉可用于以碳氢气体为碳源的复合材料的化学气相沉积。其中CVD沉积炉是指高温下的气相反应，例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。这种技术开始是作为涂层的手段而开发的，但目前，不只应用于耐热物质的涂层，而且应用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等，是一个颇具特征的技术领域。 　　设备特点在于：(1)在低温下合成高熔点物质;(2)析出物质的形态在单晶、多晶、晶须、粉末、薄膜等多种;(3)不仅可以在基片上进行涂层，而且可以在粉体表面涂层，特别是在低温下可以合成高熔点物质，在节能方面做出了贡献，作为一种新技术是大有前途的。 　　下面小编详细列举几条炉子的特点，以便大家能更好的了解炉子的性能。 　　气相沉积炉工作区尺寸可达2.5m×2m×4.5m，能满足超大型工件化学气相沉积处理需求；并且，采用多温区独立控温，温度均匀性好； 　　与此同时采用特殊结构沉积室，密封效果好，抗污染能力强； 　　气相沉积炉采用多通道沉积气路，流场均匀，无沉积死角，沉积效果好； 　　气相沉积炉对炭沉积过程中产生的焦油、固体粉尘、有机气体等能进行有效处理。