气相沉积炉日常使用方法有哪些呢　　气相沉积炉主要用于半导体元器件及电力整流装置的烧结工艺，可进行真空烧结、气体保护烧结及常规烧结，是半导体专用设备系列中新颖的技术装备，设计思路新颖，操作方便，结构紧凑，一台设备即可完成多个工艺流程。也可用于其他领域的真空热处理、真空钎焊等工艺，那么下面一起了解下炉子的使用必备技巧吧!　　气相沉积炉在抽真空后氢气保护的情况下，利用中频感应加热原理，使位于盘管内的钨坩埚达到高温，通过热辐射传导到工作中，适用于科研、军工部门对钨、钼及其合金粉末进行成型烧结。安装炉子的场地应符合真空卫生要求，周围空气清洁干燥，通风条件好，工作场所不易扬起灰尘等。它的日常使用方法：　　1、检查控制柜内所有零部件及部件是否完好、完好。　　2、控制柜安装固定在相应的基础上。　　3、查看接线图，参考电路图，连接外接主回路和控制回路，可靠接地，保证接线无误。　　4、检查电器活动部位活动自如，无卡死现象。　　5、绝缘电阻不应小于2万亿欧姆。　　6、气相沉积炉各阀门必须在关闭位置。　　7、控制电源开关置于断开位置。　　8、手动调压旋钮逆时针转动头。　　9、将报警按钮置于打开位置。　　10、平面图完成设备循环冷却水连接时，建议用户在气相沉积炉总进出水管处再加一层备用水(可用自来水)，防止循环水故障或断电引起密封圈燃烧。

　　真空熔炼炉冶金特点是什么呢 　　真空熔炼炉使在常压下进行的物理化学反应条件有了改变，这主要体现在气相压力的降低上。只要冶金反应中有气相参加，而且反应生成物中的气体摩尔数大于反应物中的气体摩尔数的数值时，若减小系统的压力，则可以使平衡反应向着增加气态物质的方向移动，这就是真空熔炼中物理化学反应的根本的特点。 　　由于烧损不易准确控制，而真空熔炼不受周围气氛污染，金属液与大气中的氧和氮脱离接触，所以真空熔炼炉熔炼能严格控制合金中活泼元素，如铝、钛等的含量，将合金成分控制在很窄的范围内，因而能保证合金的性能、质量及其稳定性。 　　大气熔炼碳氧反应对金属液起着除气作用和机械搅拌作用，但由于碳的脱氧能力不强，不能单独用作脱氧剂，往往要用硅、铝等金属脱氧剂进行沉淀脱氧。在真空熔炼炉的真空熔炼中，由于气相压力低，且碳氧反应生成的CO气泡能够不断的被抽走，而使平衡向生成CO的方向移动，即[C]+[O]={CO}反应不断向右方进行，从而提高了碳的脱氧能力。大量实践数据表明：真空熔炼与大气熔炼相比较，碳的脱氧能力约提高100倍。 　　真空熔炼炉厂家表示，真空熔炼镍基合金时，将合金的氧含量降低到20×10以下是不难做到的。真空下用碳脱氧，不仅具有高的脱氧能力，而且其脱氧产物是气体，易于排除，而不沾污金属熔池，这比用硅、铝等生成固态脱氧产物的脱氧剂要优越得多，因此在真空熔炼中，碳是理想的脱氧剂。