气相沉积炉的结构及工作原理　　气相沉积炉（Gas Phase Deposition Furnace）是一种用于材料薄膜生长的实验设备，常用于半导体、光电子、纳米科技等领域。下面是气相沉积炉的基本结构和工作原理的简要说明：　　气相沉积炉结构：　　气相沉积炉通常由以下几个主要组成部分构成：　　1.反应室（Reaction Chamber）：用于放置材料衬底（Substrate）以及执行反应的区域。反应室通常是一个密封的金属腔体，具有高温抗腐蚀性能。　　2.加热系统（Heating System）：用于提供反应室内的高温环境。加热系统通常采用电阻加热或感应加热的方式，通过加热元件（比如加热线圈）提供热源。　　3.气体供应系统（Gas Supply System）：用于控制和提供反应室内所需的气体混合物。气体供应系统通常包括多个气体进口、流量控制器和混合装置等。　　4.排气系统（Exhaust System）：用于排除反应室内产生的废气和杂质。排气系统通常包括真空泵和废气处理装置等。　　5.控制系统（Control System）：用于对炉子的温度、气体流量等参数进行实时监控和调节。　　气相沉积炉工作原理：　　气相沉积炉的工作原理是利用热分解或化学反应将气体源中的原料分子在高温环境下转化为可沉积的材料薄膜。具体步骤如下：　　1.衬底放置：将待生长的衬底放置在反应室中的加热区域，通常通过夹持装置固定。　　2.加热预处理：加热系统提供热源，将反应室内的温度升至所需的生长温度。此过程通常在惰性气氛下进行，以排除氧气和其他杂质。　　3.气体供应和反应：气体供应系统控制并提供所需的气体混合物，其通过进入反应室与衬底表面发生化学反应或热分解，产生可沉积的物种。　　4.材料沉积：沉积物种在衬底表面吸附并形成一层薄膜。其形貌、结构和性质可通过控制温度、气体流量和沉积时间等参数来调节。　　5.冷却和取出：完成材料沉积后，可关闭气体供应和加热系统，让衬底缓慢冷却。待冷却至安全温度后，可以取出生长的薄膜。　　需要注意的是，具体的气相沉积炉工作原理会因不同类型的沉积方法（如化学气相沉积、物理气相沉积等）和所研究的材料而有所不同。上述仅为一般的工作原理示意，实际操作中需根据具体情况进行参数调节和设备操作。

　　真空熔炼炉是如何发展的 　　现在一些科研单位在研究一些项目课题时是会用到真空熔炼炉。早在1920年左右，开始用于熔炼镍铬合金。直至第二次世界大战，由于真空技术的进步，使真空熔炼真正开始发展起来。50年代中期至60年代末，是真空熔炼发展***迅速的时期，无论是理论研究还是设备的容量、结构形式及产品种类都有很大发展，达到了高度工业化水平。 　　目前真空熔炼炉大容量已达60t;真空电弧重熔锭重达52t;电子束炉功率达12000kW。70年代至今，真空熔炼处于稳定发展时期，稳定并继续完善工艺，扩大应用并逐步向自动化和程序控制方面发展。中国自50年代开始对真空熔炼技术进行研究，到90年代已能设计制造1.5t半连续真空感应炉及5t真空电弧炉。主要特殊钢厂及有色金属加工厂建有真空感应炉、真空电弧重熔炉及电子束炉，形成了一定的生产规模。 　　根据加热热源的不同，真空熔炼主要可分为真空感应熔炼，真空电弧熔炼，电子束熔炼等3种。真空熔炼炉厂家今天就介绍下真空感应熔炼。 　　真空熔炼炉厂家表示，此工作原理是将金属炉料放入置于线圈中的坩埚内，当线圈接通交流电源时，在线圈中间产生交变磁场，炉料中即产生感应电势。由于金属炉料本身形成一闭合回路，所以在炉料中同时产生了感应电流，即涡流，炉料靠涡流加热和熔化。利用这个原理进行熔炼的方法称为感应熔炼。而处于真空条件下的感应熔炼则为真空感应熔炼。