真空烧结炉是一种在高温下，使陶瓷生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙(气孔)和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体的炉具。主要应用在钢铁行业、冶金行业、新材料行业等。 　　真空烧结炉的原理是将粘结相，也称金属陶瓷材料，和陶瓷相(以TiC， TaC， NbC)为基，温度高于粘结相而融为一体，达到这一过程叫做烧结工艺。 　　真空烧结炉主要用于陶瓷粉体、陶瓷插芯和其他氧化锆陶瓷的烧结，金刚石锯片的烧结，也可用于铜材，钢带退火等热处理。同样可用于厚膜电路、厚膜电阻、电子元件电极、LTCC、钢加热器、太阳能电池板等类似产品的高温烧结、热处理。 　　另外，真空烧结炉厂家提醒广大用户在安装电炉的场所应符合真空卫生的要求，周围的空气应清洁和干燥，并有良好的通风条件，工作场地不易扬起灰尘等。

　　根据真空系统的使用目的而决定所需的真空度和抽气时间，然后选择合适的真空泵。真空烧结炉厂家介绍不同真空范围内的抽气时间计算。 　　1、大气压-低真空领域的抽气时间计算 　　这里所指的低真空领域，是指真空度在100 KPa至0.2 KPa，低真空领域真空腔体和泵的连接管内，气体分子是黏性流时，抽气时间可以通过初期压强p1、到达压强p2、抽气速度S和容积V(含配管)来计算。 　　 　　式中　p1———初期压强(大气压)[Pa]; 　　p2———到达压强[Pa]; 　　t———抽气时间[min]; 　　V———容积[L]; 　　Se———实际抽气速度[L/min]。 　　真空烧结炉厂家提醒用户，考虑到导管和阀门的瓶颈效应，实际抽气速度大致可以估算为理论抽气速度的80%。 　　2、中真空领域的抽气时间计算 　　这里所指的高真空至超高真空领域，是指真空度在200 Pa 至 0.2Pa之间，中真空领域导管内的气体分子，处于黏性流和分子流的中间状态，不能单纯地像低真空或下面第三章节讲解的高真空那样简单地计算。一般情况下，通过两种方式分别计算抽气时间，然后取计算值较大的结果。 　　真空抽气要考虑的要素： 　　(1)到达真空度; 　　(2)抽气速度; 　　(3)导通率; 　　(4)实际抽气速度; 　　(5)气体放出率; 　　(6)漏率。 　　3、高真空-超高真空领域的抽气时间计算 　　在此，八佳真空烧结炉的技术人员表示，这里所指的高真空至超高真空领域，是指真空度在0.2Pa以下，对于高真空领域，要充分考虑容器壁以及容器内物体的气体放出，因此，抽气时间和抽气速度的计算方法和低真空领域不同。 　　 　　式中　p(t)———到达压强; 　　Se———实际抽气速度; 　　Ql———腔体漏气量; 　　Qg(t)———腔体内部放出气体量; 　　p0———初期压强。 　　气体的放出量Qg(t)随着时间t而减少。计算开始时，假定一个抽气时间，根据当时的放气量来求得到达的真空度。如果计算结果p(t)和所需的真空度不一致，则重新假定时间，根据新假设时间的气体放出量再次计算。不断重复，终让p(t)在所需的真空范围内。 　　真空烧结炉厂家的技术人员表示，高真空领域的抽气时间计算远比低真空领域复杂。真空腔体的内表面经过酒精清洗和150～200℃烘烤处理的两种情况下，后者的气体放出会减少10%左右，因此使用同样的抽气泵所能到达的真空度也会更高一些。 　　真空腔体内的部件形状和材质也极大地影响到达的真空度和抽气时间。如果使用了树脂类材料，则到达的真空度会比单纯考虑金属表面的气体放出要差2～3个数量级。内部使用螺钉时，螺纹部残留的气体随着抽气时间缓慢放出。为了加速真空烧结炉螺纹部的气体放出，要在螺钉中心穿孔，或在螺纹侧面开一个出气孔。因此，内部构造越复杂，影响真空的因素就越多，要获得高真空，设计上就更需要经验。