真空烧结炉的主要特点有哪些呢 　　真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结。是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。 　　同时，真空烧结炉亦可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺。设备分为单工位、双工位及多工位。下面我们就看看它的主要特点： 　　1、关键件全部采用进口件，具有高可靠性； 　　2、真空烧结炉具有可编程的升、降温功能； 　　3、具有断电报警、超温报警、极限超温报警等多种安全保护功能； 　　4、真空烧结炉具有高抗干扰能力； 　　5、真空甩带炉具有多种工艺管路，可供用户随意灵活配置。

　　真空烧结炉的主要优点有哪些，大家是否清楚　　真空烧结炉是指在真空环境中对被加热物品进行保护性烧结的炉子，其加热方式比较多，如电阻加热、感应加热、微波加热等。　　炉内压力为负压的条件下进行的烧结称为真空烧结。真空烧结又分为连续式真空烧结和间歇式真空烧结。连续式真空烧结因为炉子比较复杂，真空度不好保障，没有办法通入气体，烧结工艺曲线不好调整等应用的很少。间歇式真空烧结有专门的烧结炉，配置配套的脱蜡炉，也有脱蜡—烧结一体炉。目前主流真空烧结是脱蜡（成型剂）和真空烧结在同一炉内一次完成的一体炉。　　烧结炉的主要优点有哪些？　　1、减少了有害成分，真空烧结炉减少了气氛中有害成分（水、氧、氮）对产品的不良影响。　　例如要使电解氢气中含水量只需真空度只要达到一定压强就相当于含水量为很难达到的lu点，而好的烧结炉获得这样的真空度相对容易。并且对于宜用还原性或惰性气体作保护气氛（如活性金属的烧结）或不容易出现脱碳、渗碳的材料均可用真空烧结。　　2、改良固相的性质，真空可改善液相对固相的润湿性，有利于收缩和改善合金的组织。　　真空烧结有助于硅、铝、镁、钙等杂质或其氧化物的排除，起到净化材料的作用。而且真空有利于排除吸附气体、孔隙中的残留气体以及反应气体产物，对促进烧结后期的收缩有明显作用。如真空烧结的硬质合金的孔隙度要明显低于在氢气中烧结的硬质合金。　　3、温度要求低。　　真空烧结炉温度比气体保护烧结的温度要低一些，如烧结硬质合金时烧结温度可降低很多温度。这有利于降低能耗和防止晶粒长大。并且真空烧结时通过严格控制真空度，即使炉内压力不低于烧结金属组分的蒸气压，也可大大减少或避免烧结硬质合金时出现钻的挥发损失。