烧结炉定义（什么是烧结炉？） 烧结炉的***高温度：1800°C—— 2000°C—— 2200°C，2500°C，烧结炉是高温，使陶瓷绿色固体颗粒相互键合，晶粒生长，空隙（气孔） ）和晶界逐渐减少，通过物质的转移，其总体积收缩，密度增加，***后成为具有一定微观结构的致密多晶烧结体，称为烧结炉。 ------------------------ 烧结炉特点 1——加热元件：SGM.HE二硼化锆复合陶瓷加热元件 2——温度测量元件：SGM.TR二硼化锆复合陶瓷热电偶 3——炉材：真空成型陶瓷纤维材料和石墨隔热屏混合结构。侧门打开并离开烧结矿。 4——控制性能：可编程满足30段连续温度控制和恒温要求，PID自整定功能，手动/自动无干扰切换功能，具有温度补偿——超温报警功能。 5——***高温度：1800°C—— 2000°C—— 2200°C，2500°C 6——真空：6.67×10-2Pa 烧结炉原理（烧结炉如何工作？） 烧结炉的加热元件采用陶瓷纤维加热板或陶瓷加热棒，以满足快速加热过程的要求;温控系统采用进口多级智能程控温度控制器，温控系统稳定性为——，重复性可靠;速度，不锈钢网带传动，全新的设计理念，确保产品的顺利交付。烧结炉和气氛烧结炉，主要用于烧结无机材料，如特种陶瓷，精密陶瓷，荧光粉，发光粉，粉末冶金，锂电池材料等。 烧结炉的类型：工业炉覆盖了市场上的大多数高温烧结炉。据业内人士介绍，烧结炉的种类主要有：太阳能场:多晶硅铸锭炉也是一种烧结炉。 硬质合金领域：真空烧结炉，低压（60bar）烧结炉，真空脱脂烧结炉，低压脱脂烧结炉，低压脱脂烧结气淬炉（20bar3。粉末冶金领域：连续网带烧结炉（1150度），推料式烧结炉（1250度），钢带烧结炉（1000度），旋转烧结炉等 烧结炉应用范围烧结炉专用陶瓷，精密陶瓷，荧光粉，发光粉，粉末冶金，锂电池材料等，用于无机材料的烧结烧结炉广泛用于预燃烧——烧制或热处理工艺，用于保护气氛或空气中1050度以下的电子产品，包括导体膏——电阻膏和介电厚膜电路，电阻器——电容器——电感器和其他电子元件，烧银底——烧制，电路外壳——晶体振荡器和玻璃边缘封装的其他组件。钢铁工业中的烧结炉——冶金工业——电子工业已被广泛使用。 烧结炉烧结炉主要用于烧结陶瓷粉末——陶瓷插芯和其他氧化锆陶瓷，金刚石锯片的烧结板材也可用于铜的热处理，钢带退火。也用于在保护气氛中烧结金属粉末。连续操作，氧化少。它还可用于某些金属部件的连续退火，例如光亮退火——钎焊，用于在空气中加热大量中小型钢件. 烧结炉图片展示：

　　真空熔炼炉的原理：真空熔炼是在常压下进行的物理化学反应条件有了改变，这主要体现在气相压力的降低上。只要冶金反应中有气相参加，而且反应生成物中的气体摩尔数大于反应物中的气体摩尔数的数值时，若减小系统的压力，则可以使平衡反应向着增加气态物质的方向移动，这就是真空熔炼炉中物理化学反应的根本的特点。 　　控制 　　大气熔炼和浇注的主要缺点之一是合金成分(主要是一些比较活泼的元素)由于烧损不易准确控制，而真空熔炼不受周围气氛污染，金属液与大气中的氧和氮脱离接触，所以真空熔炼炉能严格控制合金中活泼元素，如铝、钛等的含量，将合金成分控制在很窄的范围内，因而能保证合金的性能、质量及其稳定性。 　　碳脱氧反应 　　大气熔炼碳氧反应对金属液起着除气作用和机械搅拌作用，但由于碳的脱氧能力不强，不能单独用作脱氧剂，往往要用硅、铝等金属脱氧剂进行沉淀脱氧。在真空熔炼炉中，由于气相压力低，且碳氧反应生成的CO气泡能够不断的被抽走，而使平衡向生成CO的方向移动，即[C]+[O]={CO}反应不断向右方进行，从而提高了碳的脱氧能力。 　　大量实践数据表明：真空熔炼炉与大气熔炼相比较，碳的脱氧能力约提高100倍。真空熔炼镍基合金时，将合金的氧含量降低到20×10以下是不难做到的。真空下用碳脱氧，不仅具有高的脱氧能力，而且其脱氧产物是气体，易于排除，而不沾污金属熔池，这比用硅、铝等生成固态脱氧产物的脱氧剂要优越得多，因此在真空熔炼中，碳是理想的脱氧剂。