哪些是真空烧结炉的主要优点 　　真空烧结炉作为工业用炉，也是耗能的***对象。其热量是由于工件自身产生，该加热方式升温速度快,氧化极少,加热效率高,工艺重复性好,金属表面只有很轻微脱色,轻微抛光就可使表面恢复镜面光亮,从而有效获得恒定一致的材料性能。 　　真空烧结炉自动化程度高,可实现全自动无人操作,提高劳动生产率。加热均匀,温度控制精度高。这样保证加热工件芯表温差小，通过温度控制系统可对温度进行精确控制,保证产品重复精度。根据加工工件尺寸的不同,需配置不同规格的感应炉体。各炉体均设计有水电快换接头,使炉体更换简便、快速、方便。 　　真空烧结炉的主要优点是： 　　(1)有利于排除吸附气体，对促进烧结后期的收缩作用明显。 　　(2)真空烧结炉有利于硅，铝，镁，钙等杂质或其氧化物的排除，起到提纯材料的作用。 　　(3)可改善液相烧结的润湿性，有利于烧结过程中的收缩和改善合金的组织结构。 　　(4)是理想的惰性气氛，当不宜用其他还原性或惰性气体时，或者对容易出现脱碳，渗碳的材料，均可采用真空烧结炉。 　　(5)真空甩带炉减少气氛中的有害成分(水，氧，氮等)对产品的玷污。例如，电解氢中的含水量要求降至***-40℃较为困难;而真空烧结时，真空度只要在数百Pa就相当于含水量为***-40℃。

　　气相沉积炉的特点是什么 　　气相沉积炉可用于以碳氢气体为碳源的复合材料的化学气相沉积。其中CVD沉积炉是指高温下的气相反应，例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。这种技术开始是作为涂层的手段而开发的，但目前，不只应用于耐热物质的涂层，而且应用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等，是一个颇具特征的技术领域。 　　设备特点在于：(1)在低温下合成高熔点物质;(2)析出物质的形态在单晶、多晶、晶须、粉末、薄膜等多种;(3)不仅可以在基片上进行涂层，而且可以在粉体表面涂层，特别是在低温下可以合成高熔点物质，在节能方面做出了贡献，作为一种新技术是大有前途的。 　　下面小编详细列举几条炉子的特点，以便大家能更好的了解炉子的性能。 　　气相沉积炉工作区尺寸可达2.5m×2m×4.5m，能满足超大型工件化学气相沉积处理需求；并且，采用多温区独立控温，温度均匀性好； 　　与此同时采用特殊结构沉积室，密封效果好，抗污染能力强； 　　气相沉积炉采用多通道沉积气路，流场均匀，无沉积死角，沉积效果好； 　　气相沉积炉对炭沉积过程中产生的焦油、固体粉尘、有机气体等能进行有效处理。