行业动态

聚焦行业动态,洞悉行业发展

真空甩带炉冶炼对原材料的品质有何要求
发布时间:2020-10-12   浏览:3600次

  真空甩带炉冶炼对原材料的品质有何要求

  由于真空甩带炉生产的合金对质量有较高的要求,加上感应炉的精炼能力有限,因此,对原材料的品质提出较高要求。

  (1)化学成分准确稳定

  真空甩带炉厂家表示,原材料的化学成分是配料计算和品质控制的基本条件。对使用的原材料必须按照规定进行取样分析。其结果应与质量证明书所列一致,然后进行试用无误后方可正式使用。要求原材料供应商应稳定,以保证品质稳定。

  (2)清洁、少锈蚀、无油污

  水分、锈蚀和油污是钢中[H]、[O]的重要来源之一。

  水分溶于钢液会增加钢中[H]、[O]含量:

  H2O(g)+[Fe]=[FeO]+2[H]

  铁锈中的Fe2O3.H2O高温下分解成H2O和Fe2O3:

  Fe2O3+[Fe]=3[FeO]

  会增加钢液中[H]、[O]含量。

  油污主要成分是碳氢化合物,高温下燃烧分解后会增加钢液[H]含量。

  综合以上理由,入真空甩带炉的原材料必须清洁、少锈蚀和无油。真空感应炉冶炼用原材料要求更为严格。


免责声明:本站部分图片和文字来源于网络收集整理,仅供学习交流,版权归原作者所有,并不代表我站观点。本站将不承担任何法律责任,如果有侵犯到您的权利,请及时联系我们删除。

相关推荐

12 August 2021
真空甩带炉使用注意事项

真空甩带炉使用注意事项

  真空甩带炉使用注意事项   真空甩带炉炉体上部内的中心位置设置的一个不锈钢的熔炼池通过密封装置与出料导槽固定连接,出料导槽另一端固定在炉体的炉壁上;熔炼池的上方的炉盖上中心位置设置的卸料螺杆,穿过熔炼池伸入至出料导槽,炉盖上卸料螺杆一侧设置的烟囱出口与熔炼池连通;新型采用***燃气烧嘴,天然气为加热原料,热值高,熔炼速度快,并且能够随意移动生产,填补了硼砂熔炼设备的空白;具有能耗低、热利用率高、体积小,结构合理、维护检修方便、成本低的特点。使用应注意哪些问题:   1.预合金化   向真空甩带炉钢液加入一种或几种合金元素,使其达到成品钢成分规格要求的操作过程称为合金化。多数情况下脱氧和合金化是同时进行的,加入钢中的脱氧剂一部分消耗于钢的脱氧,转化为脱氧产物排出;另一部则为钢水所吸收,起合金化作用。在脱氧操作未全部完成前,与脱氧剂同时加入的合金被钢水吸收所起到的合金化作用称为预合金化。   2.成分控制   保证成品钢成分全部符合标准要求的操作。成分控制贯穿于从配料到出钢的各个环节,但***是合金化时对合金元素成分的控制。对优质钢往往要求把成分精确地控制在一个狭窄的范围内;一般在不影响钢性能的前提下,按中、下限控制。   3.熔化期   炼钢的熔化期主要是对真空甩带炉的平炉和电炉炼钢而言。电弧炉炼钢从通电开始到炉料全部熔清为止、小型真空熔炼炉炼钢从兑完铁水到炉料全部化完为止都称熔化期。熔化期的任务是尽快将炉料熔化及升温,并造好熔化期的炉渣。   4.还原期   普通功率真空甩带炉炼钢操作中,通常把氧化末期扒渣完毕到出钢这段时间称为还原期。其主要任务是造还原渣进行扩散、脱氧、脱硫、控制化学成分和调整温度。

23 June 2025
气相沉积炉市场发展趋势与技术创新

气相沉积炉市场发展趋势与技术创新

  气相沉积炉市场发展趋势与技术创新  随着微电子技术的不断发展和应用领域的持续拓宽,气相沉积炉作为微电子制造领域的关键设备,其市场需求和技术创新日益受到行业的关注。气相沉积炉厂家洛阳八佳电气旨在探讨气相沉积炉市场的发展趋势和技术创新方向,为相关企业和研究机构提供决策参考。  一、气相沉积炉市场发展趋势  市场规模持续扩大  随着微电子产业的快速发展,气相沉积炉的市场需求不断增长。尤其是在5G通信、半导体、新能源等领域,气相沉积炉的应用需求更加迫切。预计未来几年,气相沉积炉市场规模将持续扩大,市场竞争也将更加激烈。  高端市场需求增长  随着微电子技术的不断进步,对气相沉积炉的性能和质量要求也越来越高。高端市场对高性能、高精度、高稳定性的气相沉积炉需求增长迅速,这也将推动气相沉积炉技术向更高水平发展。  定制化需求增加  不同领域的微电子制造对气相沉积炉的要求各有差异,定制化需求逐渐增加。企业需要根据客户需求,提供个性化的气相沉积炉解决方案,以满足不同领域的特定需求。  二、气相沉积炉技术创新方向  提高沉积效率与质量  提高气相沉积炉的沉积效率和质量是技术创新的首要方向。通过优化沉积工艺、改进炉体结构和材料、提高控制精度等手段,可以实现更快速、更均匀的沉积,提高薄膜的质量和性能。  发展新型沉积技术  随着新材料和新工艺的不断涌现,气相沉积炉需要不断创新沉积技术。例如,发展新型的气相沉积方法,如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)等,以满足新型微电子器件的制造需求。  智能化与自动化升级  智能化和自动化是气相沉积炉技术创新的重要方向。通过引入先进的传感器、控制系统和人工智能算法,实现气相沉积炉的自动化操作和智能控制,提高生产效率和产品质量稳定性。  绿色环保与节能降耗  随着环保意识的日益增强,气相沉积炉的绿色环保和节能降耗也成为技术创新的重要方向。通过优化工艺参数、采用环保材料、提高能源利用效率等手段,降低气相沉积炉对环境的影响,实现可持续发展。  气相沉积炉市场的发展趋势与技术创新紧密相关。市场规模的扩大和高端市场的增长为技术创新提供了广阔的空间和动力。同时,定制化需求的增加也要求企业在技术创新方面更加灵活和个性化。通过提高沉积效率与质量、发展新型沉积技术、智能化与自动化升级以及绿色环保与节能降耗等技术创新方向的努力,气相沉积炉将在微电子制造领域发挥更加重要的作用,推动微电子产业的持续发展和创新。