真空烧结炉的主要特点有哪些呢 　　真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结。是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。 　　同时，真空烧结炉亦可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺。设备分为单工位、双工位及多工位。下面我们就看看它的主要特点： 　　1、关键件全部采用进口件，具有高可靠性； 　　2、真空烧结炉具有可编程的升、降温功能； 　　3、具有断电报警、超温报警、极限超温报警等多种安全保护功能； 　　4、真空烧结炉具有高抗干扰能力； 　　5、真空甩带炉具有多种工艺管路，可供用户随意灵活配置。

       真空甩带炉真空喷铸炉熔炼炉制备大块非晶及性能测试实验是学习非自耗真空电弧炉，小型甩带机，电阻炉，金相显微镜的使用，以及金相样品的制备。          　　真空甩带炉厂家表示这是利用形核理论，对大块非晶合金的形成条件、控制因素、合金成分设计思路、制备原理与技术等进行了分忻与讨论。非均匀形核的避免和均匀形核的抑制是大块非晶合金成功制备的充分必要条件，前者要通过外部熔炼条件的有效控制来实现，包括：熔炼提纯、合理的冷却介质和惰性气氛保护等：后者要通过合理的成分设计来实现，包括：多组元、高原子尺寸比、人负混合热、低熔点组元或低熔点共晶。 　　这个实验多用于学校所以真空甩带炉厂家简明说下实验方法与步骤： 　　(一)成分设计 每个小组的材料体系不同，具体成分设计课通过查阅文献和小组成员讨论后确定。 　　(二)材料制备 根据设备的使用情况和每个小组的兴趣出发，可以选择适合的制备方法(真空吸铸，真空甩带炉甩带法，铜模冷却法)。 　　(三)性能检测 通过XRD确定材料的相结构，再对所制备材料进行性能测试(硬度微观结构等)。并分析组织与结构之间的内在关系。 　　(四)实验报告 以小组为单位提交一份实验报告，包括：实验内容、原理、数据分析、以及实验心得。其中实验心得包括：实验的成功经验和失败原因总结。 　　真空甩带炉厂家提醒操作者，操作设备时严格按照操作规程，并在指导下完成。实验完毕后清理场地，并保持实验室卫生及实验器材摆放整齐。