气相沉积炉的特点是什么 　　气相沉积炉可用于以碳氢气体为碳源的复合材料的化学气相沉积。其中CVD沉积炉是指高温下的气相反应，例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。这种技术开始是作为涂层的手段而开发的，但目前，不只应用于耐热物质的涂层，而且应用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等，是一个颇具特征的技术领域。 　　设备特点在于：(1)在低温下合成高熔点物质;(2)析出物质的形态在单晶、多晶、晶须、粉末、薄膜等多种;(3)不仅可以在基片上进行涂层，而且可以在粉体表面涂层，特别是在低温下可以合成高熔点物质，在节能方面做出了贡献，作为一种新技术是大有前途的。 　　下面小编详细列举几条炉子的特点，以便大家能更好的了解炉子的性能。 　　气相沉积炉工作区尺寸可达2.5m×2m×4.5m，能满足超大型工件化学气相沉积处理需求；并且，采用多温区独立控温，温度均匀性好； 　　与此同时采用特殊结构沉积室，密封效果好，抗污染能力强； 　　气相沉积炉采用多通道沉积气路，流场均匀，无沉积死角，沉积效果好； 　　气相沉积炉对炭沉积过程中产生的焦油、固体粉尘、有机气体等能进行有效处理。

　　真空烧结炉的空气抽不干净是啥原因 　　真空烧结炉在平时的试验中如果有液体存在，就需要一个液体蒸发的过程(高真空下不需要加热也能气化)，可以通过长时间拉真空来气化掉这部分液体从而达到高真空(等稳定)。如果长时间都达不到目标气压的话，就要考虑系统和罗茨泵了，你可以直接测一下罗茨泵的极限真空(不接入其他系统)，若完好则就是系统的密封性能了。 　　(1)水冷装置，真空热处理炉的炉壳、炉盖、电热元件导别处置(水冷电极)、中间真空隔热门等部件，均在真空、受热状态下工作。在这种极为不利的条件下工作，必须保证各部件的结构不变形、不损坏，真空密封圈不过热、不烧毁。因此，真空烧结炉各部件应该根据不同的情况设置水冷装置，以保证真空热处理炉能够正常运行并有足够的使用寿命。 　　(2)采用低电压大电流：在真空容器内，当真空空度为几托一lxlo-1托的范围内时，真空容器内的通电导体在较高的电压下，会产生辉光放电现象。在真空热处理炉内，严重的会产生弧光放电，烧毁电热元件、隔热层等，造成重大事故和损失。因此，真空热处理炉的电热元件的工作电压，一般都不超过80一100伏。同时在电热元件结构设计时要采取有效措施，如尽量避免有***的部件，电极间的间距不能太小窄，以防止辉光放电或者弧光放电的发生。 　　(3)大部分加热与隔热材料只能在真空状态下使用：真空烧结炉的加热与隔热衬料是在真空与高温下工作的，因而对这些材料提出了耐高温，蒸汽压低，辐射效果好，导热系数小等要求。对抗氧化性能要求不高。所以，真空热处理炉广泛采用了钽、钨、钼和石墨等作加热与隔热构料。这些材料在大气状态下极易氧化，因此，常规热处理炉不能采用这些加热与隔热材料。 　　(4)严格的真空密封：金属零件进行真空热处理均在密闭的真空烧结炉内进行，因此，获得和维持炉子原定的漏气率，保证真空炉的工作真空度，对确保零件真空热处理的质量有着非常重要的意义。所以真空热处理炉的一个关键问题，就是要有可靠的真空密封结构。为了保证真空炉的真空性能，在真空热处理炉结构设计中必须道循一个基本原则，就是炉体要采用气密焊接，同时在炉体上尽量少开或者不开孔，少采用或者避免采用动密封结构，以尽量减少真空泄漏的机会。安装在真空炉体上的部件、附件等如水冷电极、热电偶导出装置也都必须设计密封结构。 　　(5)自动化程度高：真空甩带炉的自动化程度之所以较高，是因为金属工件的加热、冷却等操作，需要十几个甚至几十个动作来完成。这些动作内在真空热处理炉内进行，操作人员无法接近。同时，有些动作如加热保温结束后，金属工件进行淬火工序须六个动作并且要在15秒钟以内完成。在这样迅速的条件来完成许多动作，是很容易造成操作人员的紧张而构成误操作。因此，只有较高的目动化才能准确、及时按程序协调动。