实验室用的真空甩带炉参数介绍 　　实验室用的真空甩带炉是专为大学研究所研发设计的用于非晶材料制备的专用实验仪器。它是用来制备和开发亚稳材料(如非晶态材料)的专用设备，该设备除了具有感应炉的全部特点外，还具有制备块体金属非晶及金属薄带的功能,适用于各种非晶及微晶材料的研究及实验工作,，广泛用于新型稀土永磁材料非晶软磁材料及纳米材料科学的开发与研究。可选配喷铸功能。 　　下面是实验室用的真空甩带炉主要技术参数 　　1.样品大熔炼量：20g; 　　2.辊轮尺寸：φ200mmx40(不带水冷); 　　3.铜棍速度：1-3000r/min; 　　4.真空度：优于5x10-4Pa; 　　5.真空甩带炉熔炼电源功率：7KW; 　　6.熔炼温度：500℃-1700℃，满足绝大多数实验要求; 　　7.熔炼坩埚：氮化硼及石英; 　　8.条带宽度：1-10mm; 　　9.真空腔尺寸：300×300×480mm(L*W*H) 　　10.真空甩带炉尺寸：620*560*780m（L*W*H） 　　11.标配：主机及感应熔炼电源 　　12.真空熔炼炉桌面式设计，占地空间小，特别节约实验空间和能源

　　真空烧结炉的主要优点是什么你知道吗 　　真空烧结炉主要用于活性金属和难溶金属以及硬质合金，磁性材料和不锈钢等的烧结。它实际上是低压(减压)烧结。真空度愈高，愈接近中性气氛，愈与材料不发生任何化学反应。 　　真空烧结炉的主要优点是： 　　(1)真空有利于排除吸附气体，对促进烧结后期的收缩作用明显。 　　(2)真空有利于硅，铝，镁，钙等杂质或其氧化物的排除，起到提纯材料的作用。 　　(3)真空可改善液相烧结的润湿性，有利于烧结过程中的收缩和改善合金的组织结构。 　　(4)真空是理想的惰性气氛，当不宜用其他还原性或惰性气体时，或者对容易出现脱碳，渗碳的材料，均可采用真空烧结炉。 　　(5)减少气氛中的有害成分(水，氧，氮等)对产品的玷污。例如，电解氢中的含水量要求降至***-40℃较为困难;而真空烧结时，真空度只要在数百Pa就相当于含水量为***-40℃。 　　真空下的液相烧结，发生粘结金属的挥发损失是个重要问题。这不仅改变和影响合金的***终成分和组织结构，而且对烧结过程本身也起阻碍作用。粘结金属的挥发损失，主要是在烧结后期(即保温阶段)发生。真空烧结炉的保温时间越长，粘结金属的挥发损失越多。为此，化物杂质，水分等与材料中的碳发生反应，生成CO随炉排出。此时炉压明显提高，合金中的总碳量降低。显然，碳含量的变化取决于原材料粉末中的氧含量以及烧结时的真空度。两者越高时，生成一氧化碳的反映越容易进行，脱碳也越严重。 　　真空烧结炉的真空烧结与气体保护烧结的工艺没有根本区别，只是烧结温度低一些，一般可降低100~150℃。这有利于延长烧结炉的寿命和降低电能的消耗。